联盟总部指挥中心内，气氛较此前的凝重多了几分振奋，但屏幕上“东南亚市场收复”“EDA软件商用”“海外产能爬坡”“资本风险防控”四个新增任务板块的红色进度条，仍在提醒所有人：战争远未结束。林浩天站在屏幕前，身后是各条战线的核心负责人，他的目光扫过众人，声音铿锵有力：“沙特项目的胜利只是反攻的起点，黑石和高通达绝不会善罢甘休，接下来我们要主动出击，在市场、技术、产能、资本四个维度筑牢防线，全面收复失地。”

最先被提及的是东南亚市场的收复战。负责东南亚市场的区域经理周明，带着最新的市场调研报表走上前，语气中带着不甘与坚定：“受高通达低价倾销影响，我们在马来西亚、印尼、越南三国的市场份额已跌至22%，较巅峰时期下降了13个百分点。目前高通达的低价芯片主要占据中低端消费电子市场，我们的优势仍在工业级和新能源领域，但如果不尽快反击，这部分优势市场也可能被蚕食。”

周明点击鼠标，屏幕上切换出高通达的销售策略分析图：“高通达的低价芯片依赖黑石的资金补贴，其生产成本比我们高8%，长期倾销必然导致现金流紧张。他们目前采取‘区域独家代理’模式，通过高额返利绑定本地经销商，这是我们的突破口——本地经销商虽然看重短期利益，但更担心高通达补贴退坡后的供货稳定性。”

“那就从经销商和终端客户两端同时发力。”林浩天立刻制定策略，“第一，针对工业级和新能源领域的终端客户，推出‘以旧换新+长期维保’方案，用更优质的售后服务绑定客户；第二，联系东南亚互助联盟的企业，联合推出‘产业链打包合作’计划，将我们的芯片与本地企业的元器件、模组组合销售，降低终端客户的采购成本；第三，针对高通达的独家经销商，抛出‘双向代理’橄榄枝，承诺给予不低于高通达的返利，同时保障长期供货稳定，分化他们的销售渠道。”

他补充道：“另外，加快布隆迪稀土深加工基地的产能爬坡，将稀土材料的生产成本再降低5%，通过成本优势对冲高通达的低价冲击。周明，你带领团队驻守东南亚，亲自对接核心经销商和终端客户，务必在一个月内将市场份额提升至30%以上。”

周明立刻领命：“我们已经联系了东南亚互助联盟的12家核心企业，他们都愿意参与产业链打包合作。另外，印尼最大的工业电子企业PT印尼电子，已经主动联系我们，希望签订长期供货协议，只要我们能给出比高通达更稳定的交付周期，他们愿意将50%的芯片采购份额转移给我们。”

市场反击战的部署刚结束，技术研发组的王健便迫不及待地汇报：“自主EDA软件的逻辑综合算法成熟度已提升至88%，经过与俄罗斯微电子研究所的联合优化，目前已能满足7纳米芯片研发的商用基础需求。但在时序分析算法和物理验证模块上仍有不足，若要实现完全商用，还需要解决‘多芯片集成时序协同’和‘高频信号干扰验证’两个技术难点，预计还需要18天。”

“18天太长，高通达和黑石很可能在这期间发起技术封锁升级。”林浩天皱了皱眉，“让研发团队分成两组，一组继续攻关剩余技术难点，另一组启动‘商用适配测试’，联合国内的芯片设计企业，针对7纳米手机芯片、汽车芯片两个核心领域，开展EDA软件的适配测试，提前解决商用过程中的兼容性问题。”

他转头看向负责技术合作的李薇：“联系国内的华为海思、中兴微电子等芯片设计企业，成立‘EDA软件商用联合实验室’，联盟承担60%的研发费用，共享研发成果。这样既能加快适配测试进度，又能绑定核心客户，推动EDA软件的快速落地。”

王健应声回应：“我们已经与华为海思初步沟通，对方表示愿意参与联合实验室，他们的7纳米手机芯片研发团队可以提供大量的适配测试数据。另外，西京工业大学的李教授团队，在高频信号干扰验证领域有突破性研究，已经派出3名核心专家加入我们的攻关小组。”

技术攻关的同时，海外项目的产能爬坡也进入了关键阶段。负责沙特和哈萨克斯坦项目的李涛、赵伟通过视频连线同步汇报。李涛先开口：“沙特半导体工厂的测试车间已正式投产，目前产能达到每月5万片28纳米芯片，但良率仅为78%，低于预期的85%。主要问题出在本地技术工人的操作熟练度上，虽然我们已经开展了为期两周的培训，但仍有部分工人无法精准掌握光刻和封装环节的核心操作。”

赵伟接着汇报：“哈萨克斯坦的半导体生产线已完成调试，产能达到每月3万片28纳米芯片，良率为82%，但受当地电网冬季供电稳定性影响，产能波动较大。另外，我们的稀土材料从布隆迪运抵哈萨克斯坦，需要途经多个国家，物流周期长达25天，影响了生产计划的稳定性。”

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